出品 | 陈博观察 (ID: Drchenobservation)

编辑 | Will Chan

中国智能硬件已完整走完单品智能化阶段，当前正从场景互联向 AI 原生智能阶段过渡，处于 AI 原生发展初期。产品研发阶段即内嵌本地 AI 算力单元，可脱离云端自主完成环境感知、多模态交互与动态决策，打破传统固定联动指令局限，消费端与产业端均围绕端侧 AI 能力展开差异化创新。全产业链价值格局深度重塑，上游核心元器件向 AI 定制化、高集成、国产化方向迭代，中游研发制造沿软硬协同、柔性提效主线突破价值洼地，下游终端向多场景纵深渗透，产业链整体从硬件制造向软硬一体化价值运营升级。消费与产业终端双线扩容，智能机器人横跨 B/C 两端成为跨场景增长新物种，非人形产品已规模化落地，人形机器人迈入放量前夕。出海模式完成价值升维，中国智能硬件企业跳出传统低价代工路径，以硬件为载体输出本地化 AI 服务与场景解决方案，逐步形成海外验证反哺国内的双向创新循环。

来源：36氪研究院，中国智能硬件行业发展研究报告2026

PART 01

中国智能硬件行业发展概况

1.1 定义与研究范畴

智能硬件是在传统实体硬件基础上，搭载人工智能算法、传感采集模块与无线网络通信单元，具备自主感知、人机智能交互、数据传输与全链路闭环运营能力的新型硬件产品，形成 “感知 - 运算 - 执行 - 迭代” 的完整运行逻辑。本文研究范畴覆盖 C 端消费级智能硬件、B 端行业级智能硬件，以及兼具双重属性的智能机器人终端，纯软件服务、传统无改造机电设备不在研究范围内。

行业具备三大核心特征：一是全场景深度渗透，覆盖消费生活、工业制造、医疗健康、智慧城市等多元赛道，场景需求反向驱动产品迭代；二是软硬件一体化协同发展，硬件为功能载体，软件赋予智能能力，行业竞争转向软硬协同与增值服务；三是数据驱动持续迭代，硬件运行沉淀的多维度数据反向优化产品与算法，形成长效升级闭环。

来源：36氪研究院，中国智能硬件行业发展研究报告2026

1.2 发展驱动力

▌政策端：多层级政策搭建全周期发展支撑体系。国家从顶层规划、技术扶持、基建配套、场景试点多维度推动行业发展，将智能终端作为 AI 落地核心载体，明确产业升级方向。核心政策包括：2025 年 12 月国家级顶层部署提出 2027 年智能终端普及率超 70%，覆盖全领域赛道；同期人工智能 + 制造专项行动推动工业智能终端规模化落地。2026 年 5 月出台的终端智能化分级国家标准建立 L1-L4 四级体系，引导产品向高阶智能升级；2026 年 6 月人工智能 + 信息通信实施意见提出 2028 年城域算力 1 毫秒时延圈覆盖率不低于 75%，夯实端侧算力底座。

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▌技术端：五大底层技术突破打开产品功能与场景边界。端侧 AI 大模型技术成熟，轻量化模型压缩、专用 NPU 芯片与离线推理算法落地，硬件可脱离云端完成多模态识别，催生多类原生智能产品。低功耗通信技术分层迭代，5G 支撑工业、车载海量数据高速传输，蓝牙 5.3 等短距方案实现家居、穿戴设备低成本组网。边缘计算技术完善，数据本地运算存储，兼顾响应效率与数据安全，适配工业、医疗等高敏感场景。传感器向小型化、高精度、多模态融合升级，规模化量产带动成本下行，为硬件提供多维感知入口。电池与电源管理技术突破，固态电池商用、快充技术迭代，突破便携设备续航限制，适配长周期运行场景。

来源：36氪研究院，中国智能硬件行业发展研究报告2026

▌需求端：消费升级与产业数字化双轮释放市场增量。居民消费从基础实用转向体验式、个性化消费，调研显示 80.8% 的受访者使用过至少一类 AI 硬件，AI 手机购买比例达 41.2%，32.0% 的用户计划增加相关支出，消费需求具备稳定支撑。实体经济数字化改造持续推进，制造、零售、交通等行业依托智能硬件降本增效，释放 B 端采购需求。制造业是核心赛道，智能传感、工业机器人等硬件替代重复性高风险作业，优化生产流程，带动产业级需求持续增长。

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1.3 发展现状与阶段特征

国内智能硬件已走完单品智能化阶段，正从场景互联向 AI 原生智能过渡，处于发展初期。单品智能化阶段仅为硬件加装联网模块，设备独立无互通；场景互联阶段依托云端实现多设备预设指令联动，无法动态调整；AI 原生阶段硬件内置本地算力，脱离云端自主完成感知决策，实时适配场景变化，软硬件深度融合形成数据闭环。

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行业呈现分层竞争格局。头部互联网企业依托算法与生态优势布局消费级赛道；传统制造企业凭借供应链能力深耕工业、车载等 B 端领域；专精特新企业聚焦垂直细分场景，以定制化能力占据小众市场。大众消费赛道竞争激烈、同质化突出，工业专业赛道门槛较高、格局稳定。行业当前仍面临碎片化竞争、数据安全、成本压力、场景落地难等痛点，是未来竞争的核心突破口。

1.4 资本动态

2025-2026 年，行业资本市场逻辑完成从概念叙事到价值落地的切换，呈现去泡沫化、重验证、深布局特征。

▌估值逻辑从预期驱动转向业绩验证。2025 年概念红利期项目易获高估值，2026 年资本更看重产品匹配度、自我造血能力与商业化闭环，纯概念项目融资门槛大幅抬升。

▌投资主线从云端向端侧 AI 原生迁移。2026 年第一季度全球端侧 AI 芯片出货量同比增长 78%，其中中低端行业芯片涨幅超 110%，同期云端芯片增速仅 12%，端侧赛道增速优势显著。2026 年上半年国内智能可穿戴赛道融资金额达 86.23 亿元，端侧原生智能品类融资占比超 70%。

▌价值判断从硬件溢价转向全链路价值。资本关注 “硬件 + 算法 + 服务” 的闭环价值，2026 年中国消费级 AI 硬件不含手机和汽车市场规模将突破 1.27 万亿元，“硬件买断 + 服务订阅” 成为主流模式，芯模协同、场景数据沉淀能力成为企业核心壁垒。

PART 02

中国智能硬件产业生态分析

2.1 产业图谱

智能硬件产业链分为上中下游三层：

来源：36氪研究院，中国智能硬件行业发展研究报告2026

▌上游为核心元器件与基础技术层，是行业技术底座，包括芯片、传感器、通信模块等基础硬件，以及操作系统、AI 算法等基础软件，支撑硬件向端侧原生智能升级。

▌中游为产品设计与制造层，承担技术产品化、规模化与方案集成职能，分为研发设计、制造组装、系统集成三大环节，完成从零部件到成品终端的转化。

▌下游为产品与应用层，是价值变现终端，分为三类：大众消费类终端覆盖手机、PC、智能家居、可穿戴等 C 端产品；垂直行业类终端覆盖车载、工业、医疗等 B 端产品；智能机器人终端横跨 B/C 两端，是 AI 原生阶段代表性产品。

2.2 上游发展新动向

基础硬件领域，芯片是 AI 硬件升级核心，呈现三大趋势：一是端侧芯片向 AI 算力定制化演进，集成 NPU 的专用芯片批量落地，可离线承载多模态运算；二是高端芯片国产化替代提速，工控、车载领域实现技术突破，打破海外垄断；三是存储市场结构性紧缺，HBM 等高端存储需求爆发，存储芯片成为 AI 刚需基础设施。

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传感器向高精度、多模态融合、微型化升级，融合传感模组丰富数据维度、降低集成成本，消费级生物传感器带动健康功能普及，工业级传感器适配复杂作业场景。PCB 向高多层、高频高速、高密度互连演进，高端产品单机价值量数倍增长，行业逻辑从规模扩张转向技术升级。

配套环节同步升级，通信端形成广域与短距互补的组网体系，显示端 MicroOLED 等技术成本下降，能源端半固态电池、快充技术商用，全方位支撑新型硬件落地。

基础软件领域，嵌入式操作系统向 AI 原生迭代，原生具备算力调度、多设备协同与安全防护能力，全场景统一系统降低跨品类适配成本，工业级系统国产化加快。AI 算法向轻量化、场景化发展，模型压缩技术成熟，大模型可高效部署于端侧；多模态与垂直场景算法持续优化，OTA 迭代模式实现硬件全生命周期智能升级。

来源：36氪研究院，中国智能硬件行业发展研究报告2026

2.3 中游发展新动向

中游整体处于产业链价值洼地，纯制造组装环节毛利率普遍在 5%-10% 区间，低于上游技术溢价与下游品牌增值空间。行业正沿设计升级、制造提效、集成增值主线突破盈利局限。

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研发端形成硬件架构、AI 算法与操作系统协同开发模式，前置算力功耗优化，抬高设计附加值，缩短研发周期。制造端落地柔性自动化产线与智能质检体系，兼顾精密制造与小批量定制，头部企业向上整合供应链缓解成本压力。系统集成商拓展软件调试、合规认证等增值服务，输出垂直行业一体化方案，提升项目盈利水平。

2.4 下游发展新动向

C 端消费级产品方面，智能手机进入存量博弈阶段，2025 年国内出货量约 2.85 亿台，换机周期超 43 个月，5G 渗透率突破 96%。AI 手机成为核心增长动力，2026 年出货占比将达 53%，端侧大模型从旗舰向中端下沉，拉动换机需求。未来竞争聚焦 AI 体验优化，折叠屏形态创新与供应链国产化持续推进，行业向高端化、自主可控升级。

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智能电脑市场存量企稳，2025 年出货量 4210 万台，同比增长 6%，换机周期超 5 年。AIPC 成为结构性增长引擎，2026 年市场占有率将突破 52%，价格下探至 4000-6000 元主流区间，行业竞争转向 “端 - 边 - 云” 协同的生态构建能力。

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智能家居迈入空间主动智能阶段，产品形态向隐形化、前装一体化演进，技术路线从封闭生态向跨品牌自主智能升级，具备场景联动无感化、硬件形态隐形化、人机交互自然化、运行体系开放化四大特点，实现无感自适应调度。

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智能可穿戴设备向微型化、多模态交互、独立生态方向发展，产品形态持续轻量化，交互模式融合语音、视觉、手势等多维感知，同时出现脱离手机的独立产品路线。2026 年中国智能眼镜出货量将突破 450 万台，同比增长 77.7%，是赛道增长最快品类。

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B 端专业场景产品方面，车规级车载工业终端是智能网联汽车核心硬件，需满足车规级可靠性标准，分为感知采集、边缘算力、控制协同、网联交互、行业专用五大类，形成前装配套与后装改造并行体系。未来将沿高算力 AI 原生、国产化替代、车路协同拓展三大方向升级，向车载边缘智能中枢转型。

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工业制造终端是工厂数字化改造核心入口，覆盖全制造环节智能硬件。当前行业处于高景气周期，需求向高端制造领域集中，半导体、新能源等领域需求爆发，推动产品附加值上行。产品正从数据采集终端向现场 AI 智能体升级，搭载端侧算力可本地完成全链路闭环，具备主动感知、跨端协同、认知优化等核心能力。

来源：36氪研究院，中国智能硬件行业发展研究报告2026

智能机器人横跨 B/C 两端，分为人形与非人形两类。人形机器人场景泛化潜力强，当前处于规模化放量前夕，2026 年国内产量预计突破 10 万台，未来将逐步渗透泛工业与商业服务领域。非人形机器人技术成熟、成本可控，已在物流、巡检、服务等场景规模化落地，是当前具身智能普及的主要载体，正加速向自主决策方向升级。

来源：36氪研究院，中国智能硬件行业发展研究报告2026

PART 03

典型案例分析

3.1 嘉立创

嘉立创是一站式产业互联智造平台，以 PCB 智造为核心，构建电子与机械两大产业链全栈服务能力，为全球超 950 万用户提供从打样到批量的全链路硬件创新服务。公司依托自研数字化算法与柔性产线，大幅降低研发成本、缩短交付周期，形成一体化产业链、数字化制造、规模效应、供应链渠道四大优势，是 AI 硬件产业重要的上游基础设施服务商。

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3.2 广纳四维

广纳四维专注 AR 衍射光波导器件研发与量产，掌握全链条自主技术，建成百万套级纳米压印产线，是全球首家实现碳化硅刻蚀全彩光波导规模化量产的企业。公司布局纳米压印与碳化硅刻蚀双技术路线，覆盖大众与高端市场，依托 IDM 垂直整合模式与量产先发优势，卡位全彩光波导商业化窗口，跻身国内光波导头部厂商梯队。

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3.3 XREAL

XREAL 是全球空间计算终端引领者，具备光学、芯片到整机的全栈研发能力，产品线覆盖多价位段，累计出货超 70 万台，位居全球消费级 AR 眼镜前列。公司深度参与 Android XR 全球生态共建，全球化布局深入，2025 年海外收入占比超 70%，未来将沿 AI 融合、生态共建、全场景布局巩固领先地位。

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PART 04

中国智能硬件行业未来趋势

4.1 技术与产品创新迭代

未来三到五年，智能硬件将完成从功能附加向 AI 原生的技术范式跃迁，产品底层架构、交互体系与形态边界迎来代际升级。

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▌AI 能力深度内嵌硬件底层。硬件芯片架构、算力分配、传感布局围绕 AI 推理原生设计，轻量化端侧大模型成为全品类标配，设备从被动执行工具进化为可自主感知决策的端侧智能体。原生协同架构下，端侧 AI 推理效率较外挂式方案提升 50% 以上。

▌多模态交互走向全域自然化。形成语音、视觉、姿态、体征、环境感知协同的交互体系，精准还原用户意图，摆脱物理操作限制，交互逻辑升级为预判式主动服务，适配全场景无感化操作需求。

▌低功耗与轻量化技术持续突破。先进制程、存算一体与新型电池技术协同落地，算力升级的同时实现续航倍数级增长；柔性电子推动设备向贴肤化、无源化演进，解锁更多全新应用场景。

4.2 应用场景纵深拓展

产业价值落点从单品功能迭代转向全场景价值释放，消费体验与产业赋能同步深化。

来源：36氪研究院，中国智能硬件行业发展研究报告2026

▌跨设备场景互联升级为全域空间智能体系。通用互联协议落地后，多品类终端打破生态壁垒，实现以用户为核心的全空间数据无感流转，居家、出行、办公场景无缝衔接，智能体验从设备联动向场景主动服务跃迁。

▌垂直行业应用向业务纵深延伸。专业级终端成为数智化改造基础配置，深度嵌入工业、医疗、交通等领域核心流程，从辅助工具升级为核心生产要素，系统性提升产业效率。

▌商业模式向长期价值运营升级。硬件一次性盈利权重下降，AI 订阅、行业解决方案、运维服务等长周期收入占比提升，硬件作为流量入口，配套增值服务形成长期价值闭环。

4.3 市场普及与规范发展

行业进入普惠普及与规范发展并行的新阶段，成本下探推动市场扩容，标准完善引导高质量发展。

来源：36氪研究院，中国智能硬件行业发展研究报告2026

▌普惠化进程加速，多元消费圈层拓展。上游元器件量产与国产替代推动成本下移，端侧智能向大众价位渗透，下沉市场、银发群体等增量需求释放，增长逻辑转向存量普及与替换升级并行。下沉市场主打高性价比基础体验，银发群体适配适老化健康功能，青少年群体聚焦教育辅助，职业群体定向优化生产力功能。

▌标准体系持续完善，推动行业高质量发展。互联协议、数据安全、准入认证等标准加速落地，弱化生态壁垒、降低互通门槛，抬升劣质产品生存压力。行业告别同质化内卷，形成品质、安全、体验多维竞争格局，迈入合规驱动的高质量发展周期。

4.4 出海与全球化布局升级

中国智能硬件全球化跳出低价代工路径，依托 AI 创新与产业链优势，进入 “生而全球化” 的高质量发展阶段。

▌出海核心竞争力从成本优势转向 AI 价值输出。形成 “硬件 + 本地 AI 服务 + 场景方案” 的复合价值体系，消费端完成大模型本地化适配提升用户粘性，专业端输出整体解决方案获取技术溢价。

▌全球化运营深度持续提升。合规前置融入研发全流程，源头适配全球监管标准；头部企业联合海外伙伴共建产业生态，共享技术、渠道与算力资源，构建稳固竞争壁垒。

▌双向创新循环逐步成型。海外市场验证产品、模式与合规体系，成熟经验反哺国内市场，形成全球研发、多地验证、双向赋能的良性循环，推动国内产业整体升级。

中国AI硬件行业发展研究报告（2026）

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